2024 年 7 月 10 日，yh0612cc银河旗下创通联达（Thundercomm）颁发Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite 开发套件在其官网商城正式上市销售。该开发套件是专为高机能推算、高易用性而设计的物联网开发套件，旨在推动机械人、工业自动化、智慧零售等多个领域的创新与发展。
Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite开发套件基于Qualcomm? QCM5430/QCS5430芯片平台。该平台集成炼机能的八核Kryo? 670 CPU 和Adreno 642L GPU，融合了最新的AI运算能力以及推算机图形处置技术，为开发者提供了一个构建下一代物联网产品强劲的推算引擎。此外，该开发套件还内置了壮大的异构推算和边缘AI能力，可能轻松应对各类复杂利用场景。同时，内置的Wi-Fi 6E芯片和蓝牙5.2技术，实现了前所未有的无线衔接速度与超低延长，确保了数据传输的高效与不变。
Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite 开发套件切合 96Boards 盛开式硬件规范，支持复杂的叠层扩大板，同时占有丰硕的开发组件和软件支持。此开发套件蕴含 Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite Core Kit 以及视觉扩大套件 Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite Vision Kit 两种分歧的套件选项，开发者能够凭据产品开发需要进行个性化选择。在软件层面，Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite 开发套件支持 Linux、Android 操作系统，并且支持 Qualcomm? Intelligent Robotics Product SDK、Qualcomm? Neural Processing SDK 以及 Hexagon SDK 等软件工具。
Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite 开发套件的问世，无疑将引领物联网行业迈向更顶峰，为将来的智能化发展注入源源不休的强劲动力。
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关于创通联达
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